客户痛点：昆山专注半导体封装的电子厂，核心工位因车间粉尘、静电干扰，芯片封装良率仅 88%，需快速搭建局部万级洁净区，且要求零停产改造，避免影响订单交付。
柏本解决方案：采用柏本洁净的 304 不锈钢模块化洁净棚，搭配防静电透明 PVC 围挡，既满足 Class 10000 洁净等级要求，又能实现生产动线可视化监控；模块化框架可螺栓拼接，1 天完成现场安装，3 天通过第三方洁净度检测，全程未干扰现有生产线运行。
实施效果：封装工位良率提升至 99.2%，每月减少返工损失超 3.2 万元；洁净棚可随生产线灵活移动、扩容，后期调整成本较传统洁净室降低 60%，顺利通过下游客户洁净度审核。
